AMD已经准备通过即将推出的Zen 2系列芯片，实现基于7纳米(nm)工艺的处理器(CPU)的飞跃。但是，有关将用于制造Zen 3芯片的7nm +工艺的新信息使AMD的Ryzen，Threadripper和Epyc处理器的未来更加令人振奋，因为台湾半导体制造公司(TSMC)将使它们使用极紫外光(根据《中国商业时报》的报道)。

有几个令人兴奋的原因。与Zen 2芯片一样，Zen 3芯片仍将是7nm，但EUV光刻技术的使用将允许超密度晶体管排列。据报道，与Zen 2相比，新芯片将能够使晶体管密度提高20%，功耗降低10%。

密度的增加和功耗的减少也仅基于EUV光刻技术的有限使用。根据该报告，EUV光刻将仅用于制造模板的某些掩模层。

我们甚至还没有正式发布基于Zen 2的Ryzen第三代CPU。基于Zen 3的7nm +架构的处理器将在2020年之前问世。

但是，当这些新的Zen 3处理器问世时，我们可以期望它们会稍微提高性能并显着提高效率。强大的基于Zen 3的移动处理器可能会出现，而更高的效率可能会导致更长的电池寿命，更小巧的散热解决方案以及更小的电源适配器的可能性。

向EUV光刻的转变也暗示了CPU在将来继续变得越来越小，更快和更省电的途径。随着硅计算机芯片达到 摩尔定律中规定的晶体管密度每两年翻一番的极限，EUV可能是一种有助于在未来一段时间内保持密度稳定增长的解决方案。