联发科的新手机芯片将把移动AI推向大众

智能硬件2019-11-06 11:22:06
导读 科技公司联发科宣布了Helio P70移动芯片,该芯片将取代Helio P60,后者仅在2018年初才发布。新芯片将把高端移动技术的一些令人兴奋的方面
科技公司联发科宣布了Helio P70移动芯片,该芯片将取代Helio P60,后者仅在2018年初才发布。新芯片将把高端移动技术的一些令人兴奋的方面带入中端市场。最值得注意的是,联发科改进了双核人工智能处理单元(APU),其性能比其他配备APU的Helio芯片提高了30%。
 
使用人工智能的功能(例如相机的场景识别)在昂贵的智能手机上变得越来越普遍,而在便宜的设备上却越来越少。联发科技Helio P70适用于价格不比高端设备贵但仍能够提供类似功能的手机。它将为高达24兆像素/ 16兆像素的双镜头相机或32兆像素的单镜头相机提供动力,并提供实时散景效果,电子图像稳定和硬件增强的HDR。
 
性能来自八个核心-四个2.1 GHz的Cortex A73和2.0 GHz的四个Cortex A53-以及最高8GB的RAM,甚至还有Cat。来自两个SIM卡插槽的13个4G LTE连接。虽然联发科没有在数字方面做出任何节电的承诺,但它确实说P70具有更高的能效和更低的温度运行,以及将功率输送到最常用的应用程序和功能的算法。
 
 
游戏在移动设备上也变得越来越重要,荣耀和华为的GPU Turbo功能将各种价格的手机都变成了功能更强大的游戏机。联发科技在Helio P70内使用了Mali G72 MP3 GPU,并承诺了低延迟和出色的游戏性能。其他规格包括分辨率最高为2400 x 1080像素,纵横比为20:9的显示器以及Bluetooth 4.2。
 
我们将在哪些手机上看到MediaTek Helio P70?这是一个好问题。P60出现的时间还不足以产生重大影响,仅在松下,诺基亚和Vivo等国际销售的少数手机中可用。联发科用功能更强大的芯片快速替代P60,并更加重视AI等高端功能,这表明它渴望吸引更多制造商选择同等的高通Snapdragon 600系列芯片。
 
联发科技Helio P70有潜力使人们更喜欢负担得起的手机-随着高端高端手机的价格越来越昂贵,这是急需的。
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