在高通宣布推出基于游戏的Snapdragon 855 Plus芯片组后，联发科技正准备推出自己的游戏手机智能手机处理器。这家台湾半导体公司将推出Helio G90芯片组

联发科已开始挑选即将推出的标有Helio G90的处理器。根据泄露的海报，该公司将于7月30日在上海举行的活动上推出新的芯片组。据信，Helio G90可能基于Helio P90，因为它与后者相比具有相似的名称。

回想一下，Helio P90于去年12月宣布推出 AI，电池续航时间比Helio P70更快。该芯片组配备两个主频为2.2GHz的ARM A75处理器和六个运行频率为2.0GHz的A55内核。对于显卡，P90采用了PowerVR GM 9446 GPU和联发科技最新的CorePilot技术，可确保低功耗操作的高效处理和可持续性能。

考虑到Helio G90将是基于游戏的芯片组，我们可以预期Mediatek将采用比P90上的PowerVR GM 9446芯片更强大的GPU。该公司可能会使用基于Valhall GPU设计的ARM最新Mali-G77 GPU，性能比Mail-G76高1.4倍。Mali-G77还可以提供30%的额外能源效率和60%的机器学习推理速度。

在此之前，联发科在台北举行的Computex 2019活动中宣布推出首款采用ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机片上系统。这款未命名的芯片组也是世界上第一款采用片上5G调制解调器--Helio M70 5G的芯片组。在过去的几个月里，联发科还宣布推出用于中端智能手机的Helio P65芯片组和用于物联网产品的i700 AI平台。