联发科可能在2020年占领全球5G移动SoC市场40%的份额。根据DigiTimes的报告 ，台湾芯片制造商预计今年将在全球范围内出货超过8000万片5G移动SoC。

数字表明，今年全球5G智能手机出货量将达到2亿大关。联发科此前曾估计过这一销量。这家芯片制造商预测，仅今年中国就吸收约100-1.2亿部5G智能手机。

该报告补充说，该公司的大部分5G SoC出货量也将运往中国的智能手机供应商。华为今年可能是其最大的客户。

在美国政府最近迫使它撤离台积电之后，这家陷入困境的中国巨人正在寻找替代方案。据报道，今年联发科芯片订单增加了300%以上。

5G芯片可能成为联发科的主要增长动力

商用5G移动网络在2019年成为现实，但2020年被标记为5G年。随着今年5G网络覆盖范围在全球范围内迅速扩大，全球对5G智能手机的需求也在增加。

正在进行中的COVID-19大流行已经使进展有所放缓，但是整个5G覆盖范围将在全年继续增长。

联发科意识到了这一领域的机会，并于去年年底在旗舰移动SoC市场卷土重来。

它于去年11月推出了Dimensity 1000，随后又推出了三款5G SoC。目前，它具有两个旗舰级SoC，即Dimensity 1000和1000+，以及两个中端解决方案，即Dimensity 800和Dimensity 820。

联发科技在这个市场上与全球领先的高通公司作斗争。三星和华为也制造自己的内部移动SoC，但它们大多在自己的设备中使用它们。三星的Exynos芯片介于两者之间为其他OEM的几款手机供电。

因此，这家台湾芯片制造商将主要与高通竞争，向全球OEM提供5G芯片。如果它能够达到预期的8000万出货量，那将是该公司的主要增长动力。

高通将于今年晚些时候推出Snapdragon 865的后继产品。它将与联发科的Dimensity 1000+相提并论。看看谁在榜首会很有趣。

有传言称，联发科和高通公司都打算在今年晚些时候推出入门级5G芯片。因此，至少在某些市场上，5G连接成为手机标准成为一个时间问题。