有传言称， OPPO 致力于自己的内部芯片组“ Oppo M1”已有很长时间了。该公司还聘请了 MediaTek和Unisoc等芯片制造公司的高管。现在，Oppo总裁已确认该公司实际上将制造自己的芯片来支持其智能手机。

在最近的一次采访中，Oppo中国业务总裁刘波证实，中国智能手机品牌正计划为公司的未来发展生产内部芯片组。 薄熙来表示：“我们必须应对芯片技术，并使该技术成为我们未来增长的关键动力。”

根据这份报告，该公司计划开始与主要的硅芯片供应商合作，例如联发科，高通和韩国科技巨头三星电子。该公司旨在设计，开发和制造自己的芯片组以支持其智能手机。

现在，这种内部芯片制造在智能手机行业中变得越来越流行。像Google这样的大公司正在考虑制造自己的芯片组以支持其Pixel设备。看起来公司终于看到了苹果多年来所做的事情的好处。生产用于智能手机的内部芯片组可使设备更加全面。定制芯片使制造商可以更加无缝地集成硬件和软件。

尽管目前，诸如Oppo Reno 4或Oppo Ace 2之类的Oppo智能手机使用Snapdragon芯片组。但是，这可能很快就会改变。