驱动中国2020年5月18日消息 今日下午，联发科正式发布中高端5G芯片天玑820，整体性能全面提升，给原来单调的中端手机市场带来新的活力，相较于高通7系列近两年来的挤牙膏，天玑820来势汹汹，纸面实力实现全面弯道超车，而这颗对于联发科具有重要意义的中高端芯片，将由Redmi手机全新系列Redmi 10X全球首发上市。

据悉，天玑820号称同级最强，具有有旗舰级别架构、顶尖 5G 基带以及强悍AI性能。首先采用了台积电7nm工艺，搭载最新的4×A76 2.6GHz+4×A55 2.0GHz 四大核处理器架构;GPU 为 Mali-G57mc5，游戏优化方面，搭载联发科自家的 HyperEngine 2.0 游戏优化引擎，在应用启动以及运行时都有非常大提升，相较于同级别骁龙765G，多核跑分大幅度领先，安兔兔的综合跑分超过40w。

AI方面，同样采用天玑 1000+ 同款 APU 3.0架构，具备顶尖的AI性能和超高能效，打杂独家的任务多排技术，AI性能大幅领先骁龙765 G 3倍左右，相较于旗舰骁龙865提升了10%+。

网络规格的部分，采用的顶尖天玑1000+ 同款基带，支持NSA/SA双模、5G+5G双卡双待和5G双载波，搭载联发科5G UltraSave 省电技术。采用 APU 3.0 架构，具备独家的多任务排程技术。其最让人激动的特性就是，目前5G手机都是采用5G+4G的情况下，首次支持5G+5G双卡双待。

其它的特性部分，包括 Imagiq 5.0 ISP，四核HDR-ISP，最高支持8000万像素摄像头，可支持实时多帧4K HDR视频。搭载联发科MiraVision 视讯增强技术，最高支持 2520×1080 分辨率的屏幕和120Hz刷新率，支持HDR10+。存储的部分支持LPDDR4X，最高支持16G内存。

最后，Redmi品牌总裁卢伟冰作为天玑820平台荣耀产品经理亮相联发科发布会，并宣布Redmi 10X将全球首发搭载MediaTek 天玑820，卢伟冰在发布会上表示，天玑820“是2020年最强劲的5G中端处理器”。