下一代AirPods预计将于2021年某个时候发布，据著名的苹果分析师郭明Ming(Ming-Chi Kuo)称，这对将采用更先进的SiP技术代替当前的SMT技术。根据记录，SiP代表系统级封装芯片解决方案，而SMP则表示表面贴装技术。

苹果未来的AirPods 3可能会采用AirPods Pro的SiP技术

与AirPods Pro相似，SiP允许在更小的空间内塞满更多组件。AirPods Pro的当前设计使用SiP，而定制的H1芯片正在处理降噪，Siri命令，连接性等。

目前尚不清楚这对最终用户意味着什么，但它可能会启用更高级的功能，最有可能的是缩小尺寸。