如今，结合速度和超频的Snapdragon 865+已经成为现实，看到热情的，以游戏玩家为中心的设备(例如即将推出的Asus ROG Phone 3和nubia Red Magic 5S)成为第一个采用它的人，已经很自然了。与共和国玩家的设备相比，关于升级的Red Magic 5S的细节仍然很少。公司总裁倪飞(Ni Fei)确实已经嘲笑它将配备升级的冷却系统，以充分利用新芯片。我们现在可以看到一个粗略的示意图。

复杂的新冷却装置的头条特征是银-迄今为止已知的最导热的材料之一。据目前为止在微博上提供的早期信息推断，价格昂贵的材料以“ ICE Ag”为商品名，将用于涂覆某些组件或用作整个导热垫。在Red Magic 5S上与之配合使用的是一个大型4843mm²的散热铜箔，以及大型的蒸汽腔管，高性能导热胶，当然还有签名的Red Magic内置主动冷却风扇。15,000 rpm的离心机，采用改进的Red Magic 5S设计，具有从南到北的改进气流。

Red Magic 5S采用镀银冷却系统

此描述几乎不准确。另外，我们可能错过了翻译中的一些微妙方面。通过观察井喷原理图并做出一些假设，我们认为在其他渲染图中从椭圆形块正下方看到的一块大平板正从手机的玻璃背面伸出，这是实际的镀银或镀银的。在此之下，我们可以清楚地看到左侧的活动风扇以及可能装有Snapdragon 865+芯片组及其外部调制解调器解决方案的主板。另外，也可以是与芯片直接接触的4843mm²铜“箔”。在主板的另一侧，我们看到一个大的热管/蒸气室，在手机的金属中框和显示器之间还有另一个单元。散发热量，在显示器本身上均匀分布的可能是一些石墨膜。至少这是常规的处理方式。显然，手机的大部分组件实际上是其高级散热解决方案的一部分。

至于即将到来的Red Magic 5S的其他传言，我们预计它将结合LPDDR5 RAM和UFS 3.1存储，以及新的速度绑定和超频的Snapdragon 865+芯片组。预计后者将是现有Red Magic 5G的最主要升级。新的5S可能会从其同类产品中借鉴整体尺寸和144Hz AMOLED显示屏。