有网友在微博上曝光了一张疑似小米新机的包装盒局部图片，图片显示，新机的型号为红米5 Plus。这款手机最大的亮点是配备了全面屏，具体来说就是5.7英寸，分辨率为720×1440像素，整机由闻泰代工生产。

消息称，红米Note 5将采用一体化金属机身设计，天线条采用纳米注塑工艺，指纹识别依然是后置设计。

配置方面，红米Note 5将采用5.5英寸1080p显示屏，搭载联发科Helio P25处理器，内置3/4GB内存和16/32GB机身存储空间，提供前置1200万像素摄像头和后置1600+500万像素双摄，依然支持红外功能。

由此推测，红米5 Plus应该会将尺寸缩小到5英寸，其余配置变化应该不会太大。

不过，型号为小米MET7和MEE7的红米5 Plus的两个版本所配的处理器具体型号仍是众说纷纭，虽然有不少网友推测有可能是高通最新发布的骁龙450处理器，但根据工信部提供的2.0GHz主频和八核架构的参数来看，更大的可能还是骁龙625处理器。

除此之外，还有消息称小米将会在10月26日开始红米新机的宣传预热，预计11月份正式发布。而在手机的价格方面，红米5 Plus被定位为全面屏千元机已没有什么悬念，据传标配(3GB RAM+32GB ROM)的价格为999元，而高配(4GB RAM+64GB ROM)则为1299元，但在真实性方面还有待证实。

三星最新款旗舰机型Galaxy Note 8已经上市销售，Android粉丝和概念设计师纷纷把注意力转向明年的Galaxy S9。三星第一大竞争对手苹果刚刚公布了全新设计的iPhone X，它配置无边框屏幕，顶部带有“刘海”(准确地说应该叫“异形槽”)。一名概念设计师设想，三星新一代旗舰机型智能手机也将“留有刘海”，新的Galaxy S9概念设计突出了机身正面的全面屏和“刘海”。

前后双摄设计

值得注意的是，这次泄露的设计草图还披露了三星GALAXY S9和S9 Plus的部分规格信息。其中，三星GALAXY S9将会配备5.8英寸全视曲面屏，机身宽度和厚度与GALAXY S8相同，但长度缩短了4mm，这意味着在配备相同尺寸显示屏的情况下，这款新机将拥有更高的屏占比。

至于三星GALAXY S9 Plus则配有6.2英寸的全视曲面屏，机身尺寸也同样是保持了差不多与GALAXY S8 Plus相同的宽度和厚度，但长度也被缩短了4mm，从而带来更高的屏占比。此外，这两款新机在摄像头配置方面也比较激进，采用了与华为麦芒6一样的前后双摄设计。其中，前置为1200万像素双摄像头，而主摄像头则为1600万像素双镜头。

三星GALAXY S9系列新机还会借助3D传感器的加入，提供更为安全的面部识别和虹膜解锁技术。同时虽然此次泄露的设计草图在真实性方面还有待证实，但此次网友@Geek--Zhu曾经根据三星的S助手图片推测，三星GALAXY S9将会下巴缩窄，并进一步提升屏占比，看起来与这次泄露的设计草图非常的吻合。

匿名消息人士透露，Galaxy S9将在MWC(世界移动通信大会)2018上发布。资料显示，MWC 2018将于2月26日在西班牙巴塞罗纳召开。

如果参考S7，那三星一般会提前正式开展一天，也就是西班牙当地时间2月25日。

报道还称，虽然三星方面没有对上述信息确认，但预计几天内就会公开。

综合目前的爆料，GS9预计有3款，其中S9和S9+屏幕大小和前作一致，但下巴极度收窄后，屏占比进一步拔升;同时，三星还准备了一款5寸屏4寸大小的S9 mini。