据报道Redmi 9将于明年年初与联发科Helio G70处理器一起发布
今年10月初,小米推出了Redmi 8智能手机。据报道,这个中国品牌正计划在明年年初发布名为Redmi 9的后继产品。根据91mobiles的报告,该手机将在2020年第一季度某个时候发布。据说该手机配备了联发科的Helio G70处理器,该芯片组制造商尚未正式发布该处理器。消息人士称,Redmi 9的MediaTek Helio G70芯片组将放置在今年推出的Helio G90和Helio G90T处理器之下。
Redmi 9预计将配备MediaTek Helio G70处理器,该芯片组制造商尚未发布该处理器。
消息人士称,Redmi 9将于2020年第一季度在中国首次推出,然后在揭幕后不久将到达印度海岸。据报道,这款手机将配备6.6英寸显示屏,显示屏上方带有Dot槽口。Redmi 9的一种变体将提供4GB的RAM和64GB的存储,并且其他一些内存配置也即将推出。不幸的是,目前还没有关于Redmi 9其他规格的消息。
谈到Redmi 8,智能手机具有6.22英寸的HD +显示屏,顶部装有一层Gorilla Glass 5。该手机由高通的八核Snapdragon 439处理器提供动力。该设备有两种RAM和存储版本– 3GB + 32GB和4GB + 64GB。在软件方面,该手机开箱即用提供基于Android 9 Pie的MIUI 10。为了安全起见,您会获得一个后置指纹传感器。
对于成像,Redmi 8在背面配备了一个12MP Sony IMX363摄像头,并借助一个具有深度感应功能的2MP辅助拍摄器进行辅助。对于自拍照和视频通话,智能手机已配备8MP射击游戏。在连接性方面,您可以获得4G LTE,Wi-Fi,蓝牙5.0,双SIM卡插槽,USB Type-C端口和A-GPS。带有18W快速充电支持的5,000mAh电池完善了Redmi 8的规格列表。
小米目前在其印度网站上仅提供Redmi 8的4GB RAM和64GB存储版本。该型号的价格为7,999卢比,并提供玛瑙黑,宝石红,蓝宝石蓝和翡翠绿两种颜色。