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高通高级副总裁兼欧洲及中东非市场总裁Enrico Salvatori表示：“高通很高兴此次能够助力realme推出全新旗舰机型真我X50 Pro 5G。这次的合作具有里程碑意义，高通和realme后续将展开更紧密的合作，为欧洲及全球用户带来更多5G新机。”

为了确保手机能够更好地满血运行，realme 真我X50 Pro 5G配备五重立体冰封散热 Pro技术，由VC液冷铜板、多层立体石墨散热片、散热硅脂等多重散热材料组成，其中VC液冷均热铜板面积高达1821mm2，比传统热管散热面积更大，能够100%覆盖核心热源，散热能力更是大幅提升，让手机时刻都能保持最高性能状态。

这些就是realme真我X50 Pro 5G的性能配置介绍，其它移动设备可作参考。如果有更简便的办法欢迎投稿!