1)跟踪分析 -更新的eDatalyzer®的新演示，这是一套基于机器学习的根本原因分析应用程序，可快速查明并解决产量问题。

2)人工智能-人工智能应用程序，包括GrandView APM，这是一种资产绩效管理系统，用于监视关键资产的运行状况，检测异常并提供预测分析，以在生产问题发生之前对其进行识别。它甚至可以提供设备的剩余使用寿命(RUL)预测。

3)云–半导体行业首个基于云的FDC应用程序的推出，消除了昂贵的基础架构和部署成本，为半导体制造商提供了高性能FDC解决方案，而成本仅为传统的本地系统的一小部分。

4)Edge – BISTel展示了首款用于半导体封装和装配线键合应用的Edge设备，这些设备可降低基础设施成本并提高机器性能。快来看看这些解决方案是如何在台湾部署的。

庆祝未来20年

5)未来的晶圆厂 -作为BISTel庆祝其20 个周年，我们回首第一EES解决方案，我们在2001年率先推出，以及他们如何授权工程师和形状的行业。我们还展望了未来20年，行业专家Tom Ho和Gabriel Villareal预览了全球半导体行业的第一个集中式AI平台，该平台支持协作式知识共享fab模型。

除了交互式演示，BISTelligence 2020还提供免费访问和所有技术内容的免费下载。也将有机会进行现场演示，并与行业专家和分析师安排时间，以更好地了解这些新进步如何影响工厂运营，设备性能以及实现长期的持续改进和制造业的持续盈利。

“要保持技术创新，进步和客户参与度，我们必须着眼于数字世界和诸如BISTelligence 2020之类的活动，以填补C-19所感受到的知识和客户参与度方面的空白，” BISTel首席执行官WK Choi指出。“我们的新数字平台开始解决这些知识鸿沟，我们希​​望它可以帮助我们的工程界及时了解制造AI的最新进展，以不断改进。”