Surface 3标志着微软的Windows rt实验的结束，但它也值得注意，因为它可能是首款基于英特尔最先进的14nm工艺的Atom芯片设备，将于5月5日上市。英特尔在上月的全球移动大会(Mobile World Congress)上正式宣布了这一新产品线，并进行了品牌重塑，以反映实力更强大的核心家族。

Atom x5和x7系列以前被称为Cherry Trail，专为平板电脑和更小的二合一设备设计。这些芯片采用与Broadwell核心处理器相同的先进的14nm制程，采用FinFET晶体管，并使用了新的Airmont CPU核心和英特尔最新的Gen8图形。Cherry Trail将22nm的Bay Trail- t平台替换为适用于Android和Windows平板电脑的Silvermont core (Atom Z3700系列)。另一个代号为Braswell的14nm平台，取代了在赛扬(Celeron)和奔腾(Pentium)品牌下销售的低端笔记本和台式机的Bay Trail处理器。

Cherry Trail四核处理器包括x5-8300，它有12个图形执行单元(EUs)， x5-8500，它有更快的CPU, x7-8700，它有更快的CPU和更强大的图形(16个EUs)。Surface 3使用1.6GHz的x7-8700 (Geekbench上发布的早期测试结果显示，它比Bay Trail略快，但明显慢于搭载酷睿i5-4300U的Surface Pro 3和同样起价499美元的苹果iPad Air 2)。英特尔表示，宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和东芝也将发布使用x5和x7处理器的设备。

Atom x3原名SoFIA，是英特尔首款集成无线基带处理器，专为低端智能手机和平板电脑设计。这些芯片是由外部代工公司(几乎可以肯定是台积电)在更成熟的28nm制程上制造的，它们使用的是ARM的Mali显卡。

Atom x3-C3130具有双核CPU、双核malic -400图形和3G基带。x3-C3230RK由Rockchip设计，具有更快的四核CPU、四核malio -450图形和相同的调制解调器。顶级的x3-3440有更快的CPU、malil - t720图形(它增加了对现代编程接口的支持，包括OpenGL ES 3.0、DirectX 9和OpenCL)和4G LTE基频。这将是英特尔在今年晚些时候推出的首款集成LTE调制解调器的处理器;x3-3130已经上市，x3-3230RK将在2015年上半年上市。英特尔曾表示，有20家公司计划推出x3智能手机或平板手机，但尚未找到一家主要的全球智能手机供应商。

英特尔在移动领域取得了一些进展，但仍在追赶竞争对手。

今年2月，三星开始生产其首款14纳米移动处理器Exynos 7420。8核处理器(4个Cortex-A53核和4个Cortex-A57核)为Galaxy S6和S6 Edge智能手机提供动力，这两款手机将于4月10日上市。根据最新的芯片拆解技术和无线运营商网站上的一些信息，三星似乎已经开始尽可能地使用自己的基带和射频收发器，而不是高通或英特尔的芯片。

高通的Snapdragon 810也使用4个A53和4个A57，但它是在台积电的20nm工艺(没有3D FinFET晶体管)上制造的，并有一个集成的LTE-Advanced类9450mbps调制解调器。它被用于LG G Flex2和小米Mi Note Pro等智能手机。该公司首款采用FinFETs(台积电的16nm制程或三星/GlobalFoundries的14nm制程)处理器的骁龙820 (Snapdragon 820)采用高通定制的64位Kryo处理器，将于今年年底前进行样品测试，但要到2016年才会出现在智能手机上。

与骁龙810一样，苹果A8 (iPhone 6和iPhone 6 Plus)和A8X (iPad Air 2)是由台积电采用20nm平面工艺制造的。但三星可能已经赢回了苹果在A9上的大部分业务，因为它在FinFETs上领先。