据称是正版泄露的英特尔幻灯片，包括一系列Xe图形卡，代号为Arctic Sound(ATS)。DigitalTrends分享了幻灯片，并解释了其使用的缩写和术语。

上面的幻灯片绘制了七张Xe卡，它们被认为是用于工作站。RVP是“参考验证平台”的缩写，而SDV是“软件开发工具”的缩写。如果您还记得2020年国际消费电子展(CES 2020)，英特尔会借此机会炫耀DG1-SDV。RVP产品更接近将交付给客户的产品。其他表列提及;TDP，输入电压，机箱支持以及卡所基于的“平铺”数量。

磁贴有望与所谓的小芯片相对应，但英特尔不理会AMD的体系结构术语。泄漏的幻灯片上的Xe图形卡具有1、2或4个图块。为了连接瓷砖，有传言称英特尔正在使用其高带宽EMIB封装技术。

从单个磁贴卡开始，预计将使用128个执行单元(EU)。它可以以75W的功率运行，从PCIe插槽获取功率，或者从常规的12V PSU高达150W。两张磁贴卡有256个EU，最高可消耗300W功率。最后，四张磁贴卡提供512个EU，并需要一个48V电源为其提供400 / 500W功率。这些欧盟计数理货与英特尔去年夏天发布的测试图形驱动程序。

消息人士透露的另一份有趣的文件提到了即将推出的产品系列的两个关键特性。首先，这些即将推出的Xe图形卡将使用HBM2e内存，其次，它们将使用PCIe 4.0接口标准。此前三星和SK hynix都曾提到HBM2e将在2020年开始在产品中上市。

英特尔计划在3月16日至20日在旧金山举行的GDC上展示“ Xe体系结构入门”。这将消除许多不确定性和猜测，因为它可以保证我们将 “详细了解英特尔即将推出的GPU背后的硬件架构-揭示其构建模块背后的结构及其性能含义。”