最近，我们已经听说即将推出的HTC智能手机被称为HTC Desire 20 Pro。据报道，该设备有望成为一款中档智能手机，这可能会振兴这家台湾公司的智能手机销售。

今天，HTC Desire 20 Pro的原理图设计已泄露–揭示了手机的前后设计。基于原理图设计，我们现在可以确定该设备的正面将采用打孔设计，而背面则具有垂直摄像头模块，该模块可容纳四摄像头设置。

如著名的推销员@LlabTooFeR所述，其设计似乎是OnePlus 8前部设计与小米Mi 10后部设计之间的融合。此外，还存在一个后置指纹传感器和一个安装在其后置摄像头右侧的双LED闪光灯。另一个关键功能还包括3.5毫米耳机插孔。

根据其先前在Geekbench上市的信息，HTC Desire 20 Pro有望在配备6GB RAM的Snapdragon 660平台上运行。请记住，目前小米，Realme和OPPO的大多数中档手机都至少包装了Snapdragon 7系列SoC，除非该设备能够以更具吸引力的价格提供，否则HTC Desire 20 Pro似乎有点不受欢迎。