近日,我国芯片制造核心关键装备再获新突破。由中国电子科技集团自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平。这意味着在芯片自主研制的道路上,中国又攻克了一样受制多年的核心装备。预计在今年年底前将推出首台高能离子注入机,实现我国芯片制造领域全系列离子注入机自主创新发展。

在我国,每年的芯片进口额度超过了石油,在进口商品中位列第一。根据国家海关数据统计,2018年,中国芯片进口总量为3120亿美元,占全球集成电路5千亿美元市场规模的60%左右。同期中国芯片的出口额仅为846亿美元,进出口差额巨大。业界普遍认为,在芯片领域,中国与国际先进水平相比差距巨大。面对终端需求的快速更替和技术的快速迭代,“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。

除了高能离子注入机在芯片制造领域取得的重大突破,金融科技也在金融领域不断创新,通过人工智能、云计算、区块链等新兴技术,改造或创新金融产品、经营模式、业务流程等,推动金融发展提质增效。

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