AMD在处理器市场上没什麽新品，移动版倒是出了个新架构的Carrizo APU，但桌上出版Kaveri APU实际上还是去年发布的，拖到今年才上市而已，而且架构也比Carrizo落后了，还是Steamroller核心的，也不支持DDR4内存。考虑到Intel的Skylake处理器都发佈这麽久了，落后很多的Kaveri APU根本就不可能再撑一年了，AMD必须拿出一点新东西。

实际上AMD的新玩意其实也是现成的，Carrizo APU本来就有桌上出版的，前不久发布的Merlin Falcon平台也是支持DDR4内存的，只不过这些东西之前都用在别的平台上了，AMD要做的就是根据桌面市场重新整理下。

OC3D爆料称2016年3月份AMD可能推出AM4插槽的新主板及APU，先于Zen处理器发佈。不过他们说AM4处理器可能还是Steamroller架构的，小编认为这不可能，AMD真要推出AM4平台的话，CPU理应升级到Cariizo级别的Excavator挖掘机架构，GPU应该还是GCN核心的，估计也不会超过现在Kaveri APU最多512个流处理器单元的规模。

当然，新平台还会支持DR4内存，毕竟AMD现在的Carrizo APU衍生版已经支持DDR4内存了，这不是难题。

原文提到的AM4插槽原来叫做FM3，原本是针对APU推出的，不过现在AM4插槽会统一FX及APU处理器，明年AMD的新产品都会过渡到AM4平台上来，也就是说如果你明年准备入个AM4插槽的APU先玩玩，理论上年底Zen处理器上市的时候还可以无缝升级。

考虑到AMD的高端晶片组多年没升级了，我们还可以对AM4平台的主板有更多期待，比如原生USB 3.0甚至USB 3.1(AMD获得了祥硕的USB 3.1授权)，支持更多的PCI-E通道，提升PCI-E硬盘支持等等。

Intel Skylake 处理器 PCB 的厚度与上一代 Haswell 相比，从1.17mm变成了0.78mm，厚度减少了1/3，这可能导致承重压力下降，外部压力过大可能造成CPU受损，如大型散热器加上运送过程摇晃受力。

关于此案最近有玩家表示它的 Skylake 已经变形，不过并没有提及CPU以及散热器型号，从照片上看来，这颗处理器PCB确实是变形了，而且主机板的似乎也受到了影响。不少散热器厂商也表示确实是有可能，有些也推出了改良型的扣具因应。

不过玩家也不需要过于担心，基本上主机放着不移动出事机率是相当低，大多数是在运送搬动过程较有可能会发生，如果店家要寄送主机或是搬家可能就得多留意了，过于大型的散热器建议拆下会比较妥当。