每个人都在等待高通公司推出其下一代旗舰级SoC，即Snapdragon 865移动平台。这可能在下个月的某个时候发生。同时，您可能还记得六个月前，该芯片制造商推出了Snapdragon 730芯片组和Snapdragon 730G游戏专用芯片。现在，Droidholic报道了有关即将推出的Snapdragon 7xx系列芯片Snapdragon 735(SM7250)的一些信息。

Snapdragon 735由高通公司设计，显然将由三星使用其7纳米EUV LPP(低功耗增强版)工艺制造。处理数量越少，可以在集成电路内部安装的晶体管数量就越多。通过添加晶体管，芯片变得更强大，更节能。到明年，三星和竞争对手台积电(TSMC)都将在其装配线下推出5nm芯片(稍后会详细介绍)。EUV代表极紫外光刻技术，该技术可以更精确地标记芯片管芯以进行晶体管放置;这也将允许更多的晶体管安装在芯片内部。当您考虑到带有嵌入式5G调制解调器的华为麒麟990 SoC包含约103亿个晶体管时，您可以了解芯片生产的精确度。

据报道，Snapdragon 735芯片组将支持5G

据传Snapdragon 735 SoC具有八个内核，并带有一对Cortex-A76内核以完成繁重的工作。其余六个Cortex-A55内核将专用于一般内部管理。据报道后者将以1.73GHz的时钟速度运行，两个高性能内核分别以2.26GHz和2.32GHz的频率运行。如果传言的规格合法，则该芯片组将随Adreno 620 GPU一起提供，并支持高达12GB的RAM和60fps的4K视频。对于消费者来说，有个好消息。据说Snapdragon 735 SoC已支持5G，这意味着将在更多中端(且价格便宜)的手机上提供对下一代无线技术的支持。

应该注意的是，高通尚未引入该组件。Snapdragon 735 SoC将取代采用8nm工艺生产的730，并随Adreno 618图形处理器一起提供。Snapdragon 735芯片组无疑会找到当前芯片的某些功能，例如对新Wi-Fi 6标准的支持以及多核Qualcomm AI引擎。高通公司今年早些时候表示，它将为其中档系列7xx和6xx系列Snapdragon芯片组提供5G支持。

Qualcomm 735芯片组据称将使用ARM的Cortex-A76和Cortex-A55 CPU内核

至于期待已久的骁龙865移动平台，有一天，中国奢侈品制造商8848率先发布了一款将由高通公司的新旗舰芯片组提供动力的手机。Titanium M6 5G将于明年上市，内部装有Snapdragon 865 SoC。尽管高通公司可能在下个月推出该芯片，但直到明年才能在任何消费类设备中找到它。

我们对Snapdragon 865的了解是，三星的铸造厂将使用三星的7nm EUV工艺制造它。Snapdragon 855和超频的Snapdragon 855+芯片组均由全球最大的独立代工厂台积电(TSMC)使用台积电的7纳米工艺生产。台积电将使用其新的5纳米工艺生产2021年的Snapdragon 875移动平台。在5nm处，集成电路每平方毫米封装有多达1.713亿个晶体管。

三星和台积电都制定了将产量提高到3nm的路线图。据报道，后者正在研究不断增加芯片内晶体管数量以增加功率和能量消耗的方法。为了向您展示我们走了多远，2010年发布的Apple iPhone 4在引擎盖下采用了Apple的A4 SoC。该芯片由苹果公司设计，配备了ARM的Cortex-A8 CPU，由三星公司采用其45纳米工艺制造。