高通公司将在12月的第一周举行其2019年的Snapdragon技术峰会，预计将在这里宣布Snapdragon 855+的后继产品，该产品可能称为Snapdragon865。在正式发布之前，Snapdragon 865的规格已经泄漏了。

泄漏表明，Snapdragon 865中的CPU将比Snapdragon 855快20%。

高通公司将在12月的第一周举行其2019年的Snapdragon技术峰会，预计将在Snapdragon 865上进行发布，这是Snapdragon 855的后继产品。在正式发布之前，Snapdragon 865的规格已在中国社交媒体上泄露。社交网站微博。

最后一款旗舰芯片组Snapdragon 855在去年的同一活动中展出，该活动在夏威夷的毛伊岛举行。今年，高通Snapdragon技术峰会将于12月3-5日举行。高通公司没有活动的首页，尽管它没有透露任何新​​产品的细节。

Leak表示，Snapdragon 865中的CPU将比Snapdragon 855快20%。与Snapdragon 855中的Adreno 640 GPU相比，具有587MHz时钟速度的Adreno 650 GPU将提供17-20%的增强性能。将拥有一个时钟频率为2.84GHz的ARM Cortex A77内核，三个2.42GHz Cortex A77内核以及四个时钟频率为1.8GHz的A55内核。

高通公司可能会在12月3日发布Snapdragon 865

该芯片组将具有一个集成5G调制解调器的变体，而另一个不带有4G的变体。根据Tipster Roland Quandt先前的泄漏，Snapdragon 865芯片的型号为SM8250，两个变体的代号分别为Kona和Huracan。两种变体都将支持LPDDR5X RAM和UFS 3.0闪存。

据说高通Snapdragon 865是采用台积电的7nm FinFet工艺制造的。根据Playfuldroid的报告，运行高通865的设备可能会在2020年第一季度推出，该公司来自三星，小米，索尼等公司。