自联发科宣布推出高端SoC以来已经有一段时间了。在2017年联发科技Helio X30之后，面对高通公司的激烈竞争，该公司腾出了高端SoC市场，该公司仅用了两部手机。从那时起，联发科的中档P系列SoC(特别是Helio P60和Helio P70)在OPPO，Vivo和Realme等众多中档手机中取得了成功。现在，联发科已经在Computex发布了一个非常不寻常的声明，宣布一个尚未命名的新5G SoC。它将采用ARM最新的CPU和GPU IP，而联发科表示，它旨在为第一批高端5G手机提供动力。

联发科表示，新的5G SoC内置了集成的联发科Helio M70 5G调制解调器。这很有意思，因为这是第一个在芯片上采用5G调制解调器的SoC，而不是将其作为独立调制解调器。相比之下，Qualcomm Snapdragon 855和Exynos 9820通过分立调制解调器支持5G。

Helio M70调制解调器是一种多模5G芯片组，支持5G SA(独立)和NSA(非独立)6GHz以下网络。这意味着它支持2G / 3G / 4G来桥接现有的网络接入，同时5G网络开始在有限的规模上推出。这里要注意的是，调制解调器确实是很重要的不 支持毫米波5G网络(毫米波)。mmWave作为一项技术迄今仅被美国运营商采用，而全球其他运营商则专注于低于6GHz的5G。这两种技术在基础层面上都是不同的。

根据联发科技的说法，新的联发科5G芯片组将与先前宣布的Helio M70集成，为设备制造商提供5G单一节能包的全面解决方案。该公司表示其单芯片5G设计优于两种芯片解决方案，特别是在功率效率方面。这里应该注意的是，当这款SoC推向市场时，高通和三星系统LSI 也将拥有带有片上5G的SoC。

Helio M70 5G调制解调器具有4.7Gbps最大下载速度和2.5Gbps最大上传速度，以及对2G / 3G / 4G和动态功率共享的多模式支持，可分配特定应用所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效率提高50%据联发科称，延长电池续航时间。它应该具有“智能节能”和“全面的电源管理”。它具有新的无线电(NR)2分量载波支持，以及LTE和5G(EN-DC)的双连接。

联发科技的5G SoC拥有一个新的人工智能处理单元，据称是该公司最先进的。该公司没有提供有关它的许多细节，但声称它有一个新的AI架构。它据说支持更高级的AI应用程序，并提供了一个特定的成像去模糊示例，以便用户可以获得快速移动对象的精彩照片。

有趣的是，联发科技5G SoC是第一个推出SoC，采用最新的ARM Cortex-A77 CPU内核，这是两天前宣布的。这表明联发科早已公布了SoC的初步声明。我们还不知道确切的CPU核心配置。SoC还采用了ARM新推出的Mali-G77 GPU，使其成为明年5G手机的全面下一代SoC。它将采用台积电的“尖端”新7nm FinFET工艺制造(这可能意味着它将采用台积电的7nm EUV工艺制造)。

联发科技5G SoC支持60fps的4K视频编码/解码，分辨率高达80MP的摄像机。联发科还特别指出，它专为在亚洲，北美和欧洲推出的全球6GHz以下5G网络而设计。mmWave支持将在未来的调制解调器中出现。OPPO，Vivo等公司正在与联发科技合作开发5G技术，而Skyworks，Qorvo和muRata等RF供应商则设计可容纳5G的前端模块。

据该公司称，联发科技5G SoC将于2019年第三季度为主要客户样品做好准备，并将于2020年第一季度投入商用设备。联发科技承诺在未来几个月内公布SoC的全部规格。我们有兴趣了解这个SoC如何在更广泛的SoC环境中形成。