“ Redmi K30将于12月10日在中国发布，并将是首款搭载Snapdragon 765G SoC的手机”

据称，Redmi K30实时图像被泄露，揭示了智能手机的设计。图像显示了Redmi K30零售包装盒以及混合SIM卡插槽。由于最近的泄密和戏弄，手机的大多数细节已经为人所知。我们还看到了来自公司本身的预告片，他们已经确认了一些功能，包括其打孔显示器和Snapdragon 765G SoC。同时，Redmi K30的非5G变体可能会采用Snapdragon 730G处理器。

包装最新的Redmi K30实时图像智能手机以及零售包装。盒子是全白的，手机的名字在前面，大字体。在盒子的背面，Redmi包括了它的吉祥物，它是一个大魔鬼。不幸的是，没有拆箱图像，因此我们不确定Redmi是否会在包装盒中包括快速充电器。除零售包装盒外，图像还显示了手机及其双SIM卡混合插槽。实时图像中的电话呈红色。在手机正面也可以看到一个屏幕保护膜，很可能是预装的。

双SIM卡混合插槽将允许用户使用双SIM卡或一个nano SIM卡和一个microSD卡。这几乎是通过泄漏的图像揭示的所有内容。如前所述，我们已经知道即将推出的Redmi K30智能手机的所有详细信息和规格。Redmi K30将配备6.67英寸AMOLED显示屏，刷新率为120Hz。的的Snapdragon芯片组765可以与多达12GB RAM配对。Redmi K30和Redmi K30 Pro均有望配备四后置摄像头设置。

垂直四相机设置可能包括Sony的主要60百万像素传感器，8百万像素远摄传感器，13百万像素超宽传感器和2百万像素深度传感器。在正面，该手机有望配备双打孔摄像机，并配备32百万像素传感器和TOF传感器。该手机可能装有5,000mAh电池，并支持30W快速充电。Redmi K30将于12月10日在中国推出。