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报道中提到，这款新的iPad将会搭载Mini LED屏幕，并且性能上也会最强，因为搭载了A14X处理器。所以，即使苹果今年开始接收 A14X 的芯片，那么5G版iPad Pro的发布也要等到明年初。

据悉，积电今年计划为苹果生产5nm制程的A14X仿生芯片。台积电今年开始使用5nm工艺进行芯片生产，芯片内的晶体管越多，芯片的功率和能效就越高。使用7nm工艺(如 A13 仿生和骁龙865)制成的芯片每平方毫米具有约9650万个晶体管，5nm 芯片则拥有1.713亿个晶体管。

换个说法，A13仿生芯片包含85亿个晶体管，而 5nm 的 A14 仿生芯片组内部则可能有150亿个晶体管。5G版的2020款iPhone很可能是首款采用5nm芯片组的智能手机。

据悉，mini LED是一种新的背光显示技术，通过尺寸更小、更密集、更精细化的LED背光控制，可弥补LCD在对比度、灰阶、亮度上与OLED之间的差异。

消息人士称，立讯精密与全球第二大金属外壳提供商可成科技的磋商已经持续了一年多时间，并在近期进入了更深入的一轮谈判。如果这笔投资交易能够达成，它将使得立讯精密有能力生产高品质金属外壳，获取智能机组装的专有技术，向着成为内地版富士康更近一步。此举最终可能有助于立讯精密获得一部分iPhone生产订单，该手机每年的出货量约为2亿部。

自iPhone在2007发布以来，富士康占据了该手机生产订单的50%以上。消息称，苹果渴望降低对富士康的严重依赖。“苹果鼓励立讯精密实施这笔投资，以此培养一家内地代工商来平衡富士康的地位，”一位高管层级的知情人士称，“苹果拥有的合格供应商越多，它的议价能力就越强。”

知情人士称，立讯精密与可成科技目前的磋商涵盖部分可成科技在内地的工厂、员工、管理人员以及与苹果建立的商业机遇，讨论的投资额将成为立讯精密最大一笔投资。

虽然尚未涉足iPhone组装业务，但是快速成长的立讯精密已经成为了富士康的最大潜在威胁。截至上周五，立讯精密的市值接近2540亿元人民币(约合359亿美元)，略高于富士康母公司鸿海的新台币1.06万亿元(约合355亿美元)市值。