英特尔最近推出了用于Comet Lake-S和Rocket Lake-S CPU的LGA 1200插槽平台，但是随着Alder Lake-S CPU的出现，该插槽似乎最早将于明年更换。上个月泄露的第一个Alder Lake CPU详细信息暗示了一个新的插槽，但现在或多或少已得到确认。

LGA 1700插槽和新的芯片组平台将支持英特尔的Alder Lake-S台式机CPU

新信息来自lit-tech，这是一家台湾公司，在亚太地区提供英特尔VRTT工具。该站点列出了各种CPU代号，以及支持它们的相应平台和套接字类型。该站点在最新列表更新中宣布，Alder Lake-S CPU阵容确实将在新插槽上提供支持。

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该站点列出了ADL-S系列，这是Alder Lake-S CPU的简称。该系列列出了对LGA 1700插座的支持，并带有'Q6UJ1700ADLS'产品代码。先前有泄漏报道说，Alder Lake台式机CPU将移至新的插槽，但是有了此清单，似乎可以证实。该清单表明LGA 1200仅能使用两代CPU，其中包括最近宣布的Comet Lake-S系列和Rocket Lake-S系列，它们也将于今年晚些时候上市。

列出支持LGA 1700插槽的Intel Alder Lake-S台式机CPU

与具有37.5mm x 37.5mm的LGA 1151插座尺寸相同的LGA 1200插座相比，LGA 1700插座将更大，尺寸为45.00mm x 37.5mm。这表明LGA 1700插槽的固定器将采用新设计，如果没有新的固定支架，可能无法支持现有的CPU散热器。切换到LGA 1700插槽可能会使英特尔平台失去十年的散热支持，但新插槽类型的搁置时间可能会比当前平台更长。

在奇赫尔发表的谣言中据报道，LGA 1700插槽将是长期的，并且至少可以使用三代CPU系列。LGA 1700平台可能会在以后的版本中获得PCIe 5.0支持，但不应期望提供DDR5支持。LGA 1700平台还将具有更多数量的PCIe通道。根据这些信息，我们可以看到，额外的500个引脚将实现更高的PCIe通道通信和更广泛的电气配置，以适应Alder Lake CPU上的混合芯片架构。较大的芯片尺寸也可能暗示基于小芯片的设计，而不是单片式芯片。英特尔已经在其称为Forveros的3D芯片封装技术及其EMIB互连方面进行了大量投资，这些互连技术可以为Core CPU提供新的设计结构。首款3D封装芯片Lakefield预计将在今年晚些时候以几种移动产品设计出现。

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这是我们了解的下一代Alder Lake CPU系列的所有信息

先前有关Alder Lake-S CPU的详细信息表明，下一代台式机系列将于2021年末或2022年初推出。AlderLake CPU可能是英特尔首款采用混合架构设计的10纳米台式机部件。

英特尔Alder Lake LGA 1700台式机CPU有望采用Golden Cove Big和Gracemont Small核心混合架构。

英特尔的Alder Lake-S将是与我们迄今看到的任何事物完全不同的野兽，它将利用10nm ++工艺节点，该工艺节点是10nm +工艺节点(用于制造Tiger Lake CPU的同一节点)的演变。Alder Lake-S第12代核心产品线将采用一种新的设计方法，如我们先前所报道的那样，支持大小核心的混合。泄漏了三种配置的Alder Lake-S CPU，包括：

Alder Lake-S(8 + 8 + 1)125W配置

Alder Lake-S(8 + 8 + 1)80W配置

Alder Lake-S(6 + 0 + 1)80W配置

如您所见，CPU将具有各种配置，最多具有8个高性能和8个效率优化的内核。有125W的解锁版本和80W TDP的锁定版本。还有一个6(大)内核配置，其中不包含效率优化的内核，但看来英特尔计划提供更高端的版本，而没有较小的内核。尽管芯片设计方法并不是什么新鲜事物，但正如我们已经看到的一些移动性SOC具有相似的内核层次结构一样，在高性能台式机CPU系列中看到类似的情况肯定也很有趣。