根据日本的一份报告，高通将在下周二宣布这一消息，并且有猜测称芯片设计人员将推出Snapdragon 865移动平台。新芯片组有望在明年在高端Android设备中找到，它将由三星使用其7nm EUV工艺制造。进程数越小，芯片内安装的晶体管越多，从而使其功能更强大，更节能。极紫外光刻(EUV)是一种更精确的标记芯片裸片以用于晶体管放置的方法。高通公司当前的顶级芯片组是Snapdragon 855+，这是Snapdragon 855移动平台的超频版本，可将图形功能提高15%。

但是，可能会有其他原因宣布。事实证明，一些新的Android手机有望在周二发布，其中包括小米(小米Mi 9Pro 5G和小米MIX Alpha)，索尼Xperia 5和Realme X2。考虑到这一点，水冷却器周围的嗡嗡声表明，其中一种或多种设备可能是高通公司昨天为即将举行的活动发布的预告片的原因。前面提到的所有手机都将使用Snapdragon SoC，并有望在Mi 9 Pro 5G以及Mi MIX Alpha中使用855+。常规的Snapdragon 855 SoC将通过Snapdragon 730G芯片驱动X2为Xperia 5供电。小米预告片中使用的数字“ 3”与我们在本段中讨论的三个智能手机制造商之间必须存在联系。

我们可以看到本周二宣布的Snapdragon 865移动平台

在三星进行晶圆制造和制造Snapdragon 865的同时，高通公司将返回台湾半导体制造公司(TSMC)，以获取2021年的Snapdragon 875移动平台。台积电(TSMC)是世界上最大的独立代工厂，为设计自己的芯片但没有制造设备的公司下线芯片生产。例如，苹果和华为都分别设计了自己的SoC，如A13 Bionic和麒麟990。但是两者都依靠台积电生产他们设计的芯片。

对于高通来说，这是相当动荡的一年，高点和低点

至于Snapdragon 865，传统上三星的新Galaxy S手机是第一款在全球发布的采用最新高通Snapdragon芯片组的手机，明年很可能不会改变。由Snapdragon 855移动平台提供支持的首款手机是Xiaomi Mi 9，但该设备并未在全球范围内提供。

对于高通来说，2019年是相当动荡的一年。从与苹果的争执中的芯片设计师开始，两家公司都准备好多次出庭。在FTC提起的反托拉斯案中，高通还是被告。一月的非陪审团审判由三星诉苹果公司成名案的露西·高(Lucy Koh)法官主持。在诉讼过程中，苹果公司和其他公司针对高通的销售惯例作证，包括“无许可，无芯片”政策，基于手机零售价计算的特许权使用费以及未能在博览会中许可其必要的标准专利，合理且非歧视(FRAND)的方式。

高通在9月24日举办一场活动

就在与苹果公司的一场官司结束之际，四月份(就高通而言)情况有所好转。两家公司达成和解。两家公司之间的所有法律诉讼均被撤销，苹果向高通支付了一笔未公开的金额，据信为45亿美元;作为回报，苹果获得了为期六年的许可(有两年的选择权)和多年的芯片供应协议。

因此，高通航行了，但只进行了一个月。今年5月，法院作出了判决，Koh法官裁定高通公司从事反竞争行为。败诉可能会迫使芯片设计者彻底改变其当前的商业惯例。尽管Koh法官拒绝准予高通中止诉讼，以使其能够继续维持现状，直到所有上诉都用尽，但上个月，第九美国巡回上诉法院批准了中止诉讼。

如果高通公司没有让Koh法官的裁决被上诉推翻，它将面临重新谈判与手机制造商签订的所有现有合同的漫长，复杂和艰巨的任务。芯片设计师之所以要求中止，是因为它不想经历这个过程，不能赢得上诉，然后不得不就一套全新的合同达成协议。