英特尔不再股死三围体积为它的处理器，但这并不能阻止解封装和测量模具为超频爱好者进取Der8auer最近做的时候，他delidded了全新的英特尔酷睿i9-10900K。Der8auer还试用了液态金属和自定义的水冷回路，以查看是否会改善散热效果。

模具尺寸测量

英特尔第8代，第9代和第10代旗舰的宽度相同，为9.2毫米，只是长度不同。在产品阵容中，英特尔增加了两个芯片，每个芯片两个内核。这些额外的磁芯使芯片的长度增加了约2.8-2.9 mm，这意味着10900K上的磁芯总计可达到约130 mm2，即芯片表面的三分之二。

知道这一点，也很清楚CPU I / O和iGPU占用了多少空间。当然，英特尔的大部分I / O都是由芯片组处理的，但是我们认为，如果英特尔拼命，可以在不使用GPU的情况下构建一个版本的芯片来进一步增加内核数-尽管最好超越14 nm工艺。

英特尔保留了厚实的基板，但是在Skylake推出时CPU弯曲的问题之后，这并不奇怪。但是，模具本身稍薄，这也有助于控制温度。