本月初，我们告诉你，高通可能会推出其下一个旗舰芯片组，865的Snapdragon移动平台，只要在下个月。除了组件将由三星制造这一事实外，对该组件知之甚少。后者正在从台积电(TSMC)手中接管高通(Qualcomm)的顶级SoC的代工业务，但对于世界上最大的独立代工厂来说并不难。它不仅拥有目前可以处理的所有业务，还将生产2021年的Snapdragon 875移动平台。

当然，有传言称Snapdragon 865有两种变体，一种带有嵌入式5G调制解调器。根据MyDrivers(通过WCCFTech)的数据，今天，一家名为8848的中国豪华智能手机和手表公司成为第一家宣布将采用Snapdragon 865移动平台供电的新手机的制造商。我们认为，一旦您看到手机的名称，您将立即知道8848手机上将使用哪个版本的Snapdragon 865芯片组。该设备被命名为Titanium M6 5G，预计会对消费者的钱包造成严重损害。

现在可以肯定的是，仅仅因为8848是第一家在手机中实际使用高通即将推出的旗舰芯片组的正式宣布公司，并不意味着Titanium M6 5G将成为首款采用该组件的设备。许多人期望三星Galaxy S11拥有这一荣誉。但是现在肯定还为时过早。如果我们问您哪个手机是第一个使用Snapdragon 855移动平台的手机，那么您会说Galaxy S10是甜甜圈。但是你会错的。该小蜜米9实际上是第一个，虽然Sammy的电话与正在第一记全球手机使用它。

Titanium M6 5G将与真正的实时助手连接，而不是数字助手

Titanium M6 5G将配备6.01英寸AMOLED屏幕，我们认为您已经知道在引擎盖下可以找到什么。它将具有12GB的内存和1TB的巨大存储空间。由于使用了高级插值功能，它将配备可拍摄100MP图像的64MP相机。但是得到这个。配备Titanium M6 5G的用户将无法与诸如Google Assistant之类的基于AI的数字助手连接，而是与实时助手通话。这对我们来说听起来很愚蠢，但是8848的总裁周佳说，数字助理不能为用户提供优质的服务。结果，高管承认他的手机将以最“愚蠢”的方式提供帮助。

推出首款采用未宣布的Snapdragon 865移动平台的手机

Snapdragon 865移动平台将由三星使用其7纳米EUV工艺制造。7nm是指可容纳在芯片内部的晶体管数量。数字越小，内置的晶体管越多。而且，随着内部晶体管的增多，这些集成电路变得更加强大和节能。考虑一下启用了5G调制解调器的华为麒麟990芯片组版本，里面装有103亿个芯片。台积电和三星都希望在明年生产5nm芯片。此类芯片每平方毫米将包含1.713亿个晶体管。台积电和三星已经制定了路线图，最快在2022年将其用于3nm工艺。据报道，台积电正在研究保持摩尔定律有效的方法。这是英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)所做的观察，呼吁集成电路中的晶体管数量每两年增加一倍。这家台湾制造商正在研究垂直安装晶体管的方法，而不是并排安装以在芯片内部挤压更多的方法。它还在寻找其他材料来代替用于生产集成电路的硅。

Snapdragon 865移动平台将由三星使用其7nm EUV工艺制造

7nm EUV工艺的EUV部分代表极紫外光刻。这是一种使用紫外线束更精确地标记芯片以进行晶体管放置的技术。这些标记越精确，越精细，可以放置在内部的晶体管数量就越多。