金立M7才发布不久，日前又Evleaks曝光一组即将发布的金立M7 Plus的上手图。从正面来看M7 Plus依然延续全面屏设计，而屏幕大小再次扩大到6.43英寸采用三星AMOLED屏幕，这也是目前全面屏手机中最大尺寸。

之前的M7机身背面大面积使用的镭射太阳纹并没有使用在M7 Plus，反之这种设计被缩小到双摄镜头上。M7 Plus整体使用纹理皮革后盖和之前M2017相似。据Evleaks猜测，采用皮革后盖M7 Plus或许会使用无线充电功能。

由于正面使用了全面屏，所以指纹被放置在了机身背部，这也是目前大多数全面屏手机的设计方案。

从曝光图来看，M7 Plus的应该更针对的是商务定位，目前关于这款手机的信息不是很多，据之前消息称，金立将于11月26日举办发布会，那么这款手机会不会就是发布会的重点呢?

曝光消息称，红米Note 5将采用一体化金属机身设计，天线条采用纳米注塑工艺，指纹识别依然是后置设计。

配置方面，红米Note 5将采用5.5英寸1080p显示屏，搭载联发科P25/骁龙630(具体待定)，内置3/4GB内存和16/32GB机身存储空间。

提供前置1200万像素摄像头和后置1600+500万像素双摄，依然支持红外功能，预估售价1499元。

红米note3开始，红米系列就确立了中端处理器+4000mAh大电池的设计思路，简单粗暴且沿用至今。

这款红米全面屏新机还配有4000mAh容量电池，支持红外连接，全网通和双卡双待等功能，并会带来多达九种色彩款式选择。尽管现在还不清楚该机会在何时发布，但预计在“双十一”期间登场的可能性较大。

值得一提的是，小米似乎还有为该机推出双摄版本的可能。根据网友@草Grass草在微博上的爆料，红米将有一款5.99英寸18:9全面屏新机，配备有双摄像头，仍会是3GB RAM+32GBROM存储组合起步，但会搭载高通最新推出的骁龙636处理器，但是否会在11月份同步登场则没有确切的消息。