英特尔高管将更多精力放在高性能计算(HPC)领域上，以及他们希望在2018年实现百亿级计算的愿望，而目前这一切都围绕着英特尔公司最新的Xeon芯片，扩展的互连推动力以及英特尔即将推出的许多集成核心(MIC)架构的全新品牌。

英特尔进入MIC计划已有两年时间，该芯片制造商致力于解决系统中图形芯片的增长，而并行处理功能已被人们所接受，并行处理功能使其在HPC和超级计算机领域越来越受欢迎。 。英特尔称，MIC将商标Xeon Phi包裹起来，最初将提供可与CPU配合使用的协处理器，例如具有50多个内核的Intel Xeon芯片。官员。

除了核心数量，至强融核芯片还将为需要并行处理功能的工作负载提供更高的性能，并提高能效。

英特尔高管在6月18日于德国汉堡举行的国际超级计算会议(SC)上推出了至强融核(Xeon Phi)品牌。

英特尔的基于x86的处理器(包括至强芯片)是主要的计算架构，可运行市场上的大量服务器。英特尔架构部门副总裁兼该公司技术计算部门总经理拉吉布·哈兹拉(Rajeeb Hazra)表示，英特尔在HPC领域也占有重要地位，这一领域对于芯片制造商而言正变得越来越重要。HPC是三个主要目标领域之一，云和网络是另外两个领域，并有望为英特尔带来20%的年增长率。

该项目将成为该业务的主要增长部分，在ISC宣布之前，Hazra在与记者的电话会议中表示。

今年三月，英特尔推出了至强E5-2600处理器，该处理器可提供多达八个内核，性能比上一代提高80%，能源效率提高50%。官员们说，高性能计算和超级计算将是芯片的主要市场，这一点在ISC 上被世界最快的超级计算机500强排行榜所证实。据英特尔称，上榜的 44 台超级计算机在至强E5-2600处理器上运行，包括世界上第四快的处理器。

英特尔还一直在内部和通过收购QLogic的InfiniBand产品和Cray的网络资产来增强其互连能力。

Xeon Phi推广将是该计划的关键部分。近年来，Nvidia一直在推动其Tesla芯片的发展，以将图形处理单元(GPU)功能(在游戏系统中长期存在)引入主流系统和超级计算机。Tesla芯片提供了数百个旨在并行处理复杂工作负载的内核。在“ Top 500”列表中，越来越多的超级计算机是混合动力，同时使用CPU和GPU。排名第五的系统是中国的天河A1，它是使用Intel Xeon芯片和Nvidia GPU构建的。

英特尔有一个名为“拉拉比”的项目。正在使用图形技术进行协同处理，但在2009年将其搁置。2010年，该公司推出了“骑士角”。MIC体系结构的基于x86的基础。在2011年11月的超级计算会议上，英特尔展示了一个内部装有MIC体系结构的系统。

Xeon Phi将通过英特尔的22纳米制造工艺制造，并于今年晚些时候投入生产。协处理器实质上将提供在PCIe卡上运行万亿次性能的能力。它将支持标准的英特尔编程模型和软件工具，并将能够运行整个应用程序。

英特尔公司的Hazra认为拥有基于x86的协处理器比GPU具有优势，因为它们能够运行更多现有代码。通常，这不仅涉及很多利益，还涉及商业利益。他说。

Cray在6月18日宣布其下一代超级计算机称为“ Cascade”。将整合至强融核协处理器。Cray已经使用GPU作为协处理器。它的XK6混合超级计算机同时利用了Advanced Micro Devices的CPU和Nvidia Tesla GPU。Cray总裁兼首席执行官Peter Ungaro在与记者的英特尔电话会议上说，至强融核将帮助他的公司扩展能力，并将在Cray的“自适应超级计算”中发挥作用。倡议。此外，SGI官员说，他们的新型UV2超级计算机(也于6月18日宣布)将支持英特尔MIC架构。

英特尔官员表示，包括IBM，惠普，戴尔，Appro和Bull在内的许多其他厂商也表示了支持。