IBM和研究联盟合作伙伴三星和GlobalFoundaries已经开发出一种制造5纳米芯片的工艺，该公司今天宣布，这一进步有望将摩尔定律推向更小更密集的微处理器。芯片制造技术还有可能进一步降低物联网采用的障碍。

分析师Ray Wang通过电子邮件采访说，物联网，人工智能(AI)，增强现实 / 虚拟现实(AR / VR)和区块链中计算新用途的潜力都取决于更小，更快，更高效的芯片。Wang是Constellation Research的创始人，Constellation Research是一家硅谷公司，为全球2000强公司提供有关未来，业务战略和颠覆性技术采用的建议。虽然IBM芯片工艺距离商业上可行的芯片至少还有三年的时间，但突破很重要，因为规划人员和设计人员都会期待这种能力。

“3纳米的硅纳米片在三年前是不可想象的，”王说。“这一新流程可帮助组织想象计算领域的新可能性，尤其是功耗极低且移动性极强的应用，例如生物医学设备中的AR / VR，无处不在的认知应用，以及物联网的更高精度。”

该声明于本周在日本京都召开的2017年超大规模集成电路技术与电路研讨会上发布。参与IBM芯片研究的科学家们正在纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院纳米科学与工程学院的纳米技术综合大学担任IBM领导的研究联盟的一部分。

根据IBM公告，与市场上领先的10纳米技术相比，基于纳米片的5纳米技术可以在固定功率下提供40%的性能提升，或在匹配的性能下实现75%的功耗节省。节能也可能意味着智能手机和其他移动产品中的电池在需要充电之前可能比现在的设备长两到三倍。例如，在具有10%电池寿命的移动电话上，5纳米芯片可以在需要充电之前释放数小时而不是几分钟的电量。

根据IBM博客详细说明硅集成和设备研究总监Huiming Bu的公告，开发取决于改变芯片元件的排列方式和使用的材料。该团队将硅纳米片层叠在一起作为晶体管的器件结构，而不是标准的FinFET架构。

“从今天的垂直架构到水平的硅层的变化在晶体管上开启了第四个'栅极'，使电信号能够通过芯片上的其他晶体管，”Bu写道。“在这些尺寸上，这意味着这些信号通过的开关不会超过两到三条DNA链的宽度，并排。”

Wang说，新的IBM芯片设计将首先在消费电子和软件方面具有巨大的潜力，但随着该技术应用于医疗保健，安全和零售业，它将带来巨大的机遇。