几乎每过一个月，主要科技公司推出的定制芯片项目的数量继续膨胀。以下是关于什么推动趋势以及谁将从中受益最多的一些想法。

哪些科技公司有定制芯片项目

正如纽约时报周一发表的一篇文章指出，亚马逊(AMZN-获取报告)于11月在AWS re：Invent大会上增加了已知的定制芯片项目清单。在那里，该公司展示了Graviton，一种基于ARM微体系结构的服务器CPU，它将为AWS提供的新云计算实例提供支持。它还推出了Inferentia，这是一个用于云计算实例的ASIC，旨在处理推理，或者运行训练有素的AI模型来对抗现实数据和内容。

这两个项目都来自亚马逊的安纳普尔纳实验室芯片部门，它于2015年初购买。安纳普尔纳已经推出了片上系统(SoC)，为宽带网关，Wi-Fi路由器和文件服务器等设备提供动力，并且用于AWS服务器的高速以太网芯片，可从CPU卸载网络功能。

Apple(AAPL)是一家似乎正在进行最多定制芯片工作的科技巨头，它开发的产品包括为其大部分硬件产品提供动力的SoC，以及用于AirPods和无线Beats耳机的蓝牙芯片，以及指纹传感器，Mac协处理器。并显示定时控制器芯片。该公司还开发了其SoC使用的CPU内核，GPU以及图像和AI协处理器，并正在加紧开发定制电源管理芯片。据报道，它正在开发一款可替代英特尔(INTC)CPU的Mac处理器。

Alphabet / Google(GOOGL)的公共云部门推出了ASIC(称为Tensor Processing Units，或TPU)，可用于依靠流行的TensorFlow机器学习框架训练或执行AI模型的推理。此外，该公司还开发了一款用于Pixel手机的图像协处理器，称为Pixel Visual Core，为手机的高级相机功能提供动力。

就其本身而言，微软(MSFT)为其HoloLens耳机(称为全息处理单元或HPU)创建了一个协处理器，用于处理HoloLens传感器提供的信息，并表示正在研发第二代产品。包括AI协处理器。中国互联网巨头阿里巴巴(BABA)正在开发推理芯片，它希望将其从云服务器到自动驾驶汽车再到物联网设备。

特斯拉(TSLA)也在开发第三代自动驾驶系统，该系统将由定制处理器提供动力。4月份，彭博社报道称，Facebook(FB)已经开始建立一个旨在处理定制芯片工作的团队。

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