专利申请表明小米打孔相机智能手机可能正在开发中

创投2020-08-31 11:19:16
导读小米似乎正在开发具有打孔相机设计的智能手机。这家中国制造商已于去年8月申请了外观设计专利。但是,它只是最近才

小米似乎正在开发具有打孔相机设计的智能手机。这家中国制造商已于去年8月申请了外观设计专利。但是,它只是最近才添加到世界知识产权局的数据库中。设计显示了单个智能手机的三种不同变体。有趣的是,这款手机的后部设计看起来与Poco F1 (评论)和最近推出的Redmi K20 系列相似。在正面,这些设计在左上方或右上方的中央位置设有一个打孔相机。

其中一个变体将打孔相机放置在左上角,而其他两个变体将其放置在顶部中央和右上角。与其他变型相比,带有中心放置的打孔相机的变型具有较小的直径切口。自从去年8月提交专利以来,这些设计是否可能属于现在发布的Redmi K20手机?小米在Redmi K20和K20 Pro上使用弹出式摄像头机制之前是否尝试过其他方法?我们不能确定。

这也有可能是POCO F2的设计,POCO F2被认为是报废的手机。专利草图中所示的背面设计显示出非常相似的设计,尽管带有附加的硬件。有一个位于中央的相机设置和一个指纹扫描仪。Redmi K20系列配有显示屏指纹扫描仪,因此这似乎是另一部手机。手机的背面显示了一个三重摄像头设置,两个传感器呈椭圆形设计,其下方是指纹扫描仪。

椭圆形设置的顶部还有另一个摄像头传感器,两侧还有两个LED闪光灯/ AF传感器。该设计还显示了一个3.5毫米的耳机插孔放置在顶部,类似于POCO F1。这可能确实是POCO F2,我们可以看到它即将发布。我们将不得不等待找出答案。

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