“据说联发科即将推出的5G芯片组的架构与MT6885相同，但为了减小成本，其尺寸将变小”

联发科在5月宣布了首款由Helio M70调制解调器驱动的5G芯片组。它基于7nm FinFET工艺构建，据说可以为OPPO和Vivo即将推出的旗舰产品提供动力。该处理器包含ARM的新Cortex-A77内核，Mali-G77GPU和专用AI单元。现在，来自中国的一份新报告称，这家台湾制造商正计划推出另一款5G芯片组，但这次将以价格适中的硅为基础，这将是中端智能手机的理想发射工具。根据MyDrivers的说法，据说联发科即将推出的5G芯片的架构与MT6885相同，但是尺寸会更小，并且价格也会便宜得多。处理器显然，它的代号为MT6873，是建立在7nm制造工艺上的。

联发科技MT6873SoC的批量生产预计将于2020年第二季度开始;这意味着它应该在2020年第三季度上市。一旦芯片制造商完成了这两个平台的使用，就有望改用台积电的6nm EUV工艺，并且可能是第一个提供这种芯片的公司。报告指出，总共有四种设计，并且据说它们具有ARM的Hercules CPU内核(是Cortex-A77的后继产品)和升级的GPU。

此外，芯片的研究和开发应在2020年第三季度之前完成，这表明联发科将有足够的时间在2020年第四季度开始生产。转向较小的制造工艺将导致功耗略有降低。该品牌的目标是到2020年销售1亿个芯片组。其中还包括MT6885和MT6873。我们应该在未来的日子里了解更多信息。