根据最新报告，台湾制造商联发科计划以更实惠的价格发布用于中端手机的7nm SoC。

该公司于今年5月初发布了其Helio M70 5G调制解调器，但尚未展示整个芯片组。

新的7nm芯片组将用于其5G芯片组。该报告表明，新芯片组的架构将与带有Helio M70调制解调器的MT6885相似。

但是，它将更小，更实惠。预计新芯片组的生产将于2020年第二季度开始，并有可能在2020年第四季度开始用于手机中。

联发科技(MediaTek)相信，到2020年，随着即将推出的MT6885和新的5G SoC的销量将达到一半，其销售额将达到1亿美元左右。