根据最近的一份报告，联发科将很快发布其首个集成了5G基带的5G SoC。根据报告，该芯片型号为MT6885，它将集成M70 5G基带。在COMPUTEX2019会议上，联发科宣布其下一个5G芯片将集成5G基带。

据报道，该芯片采用了7nm工艺技术。此外，它是世界上第一款使用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。更重要的是，它集成了具有4.7Gbps下载速度和2.5Gbps上传速度的Helio M70 5G调制解调器。它还支持2G，3G，4G，5G连接以及动态功率分配。

该联发科技5G移动平台具有高能效，该设计可实现更高的传输速度和更低的功耗。它为终端手机制造商提供了全面的超高速5G解决方案。此外，它使用了新的AI架构，并配备了新的独立AI处理单元APU，可支持更高级的AI应用程序。该芯片还支持消除图像模糊的图像处理技术。因此，即使物体高度不稳定，用户仍然可以拍摄精美的照片。